本次交易完成后，骄成超声将持有骄成半导体 100% 股权；本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。
对于本次全资收购的动因，今日（6 月 26 日），骄成超声董秘办人士解释，半导体封测业务未来有望成长为公司核心主营业务之一。完成全资控股后，公司可实现对骄成半导体的统一管控、集中资金投入，推动技术迭代升级与商业化落地提速。
加码先进封测业务 溢价全资控股半导体子公司
针对本次关联交易的必要性，骄成超声表示，本次交易有助于整合公司技术研发、销售渠道等核心资源，协同增效。交易完成后，骄成半导体将持续聚焦半导体先进封测领域主业，不断迭代创新超声波技术的产业化应用。
骄成超声进一步表示，当前半导体先进封装集成度持续攀升，芯片内部结构复杂度呈指数级增长，微小工艺缺陷极易引发整体系统失效。超声波检测技术具备无损检测的独特优势，可精准排查封装制程隐患，现已成为先进封装生产环节中不可或缺的质量保障核心环节，行业重要性持续凸显。
业绩层面，其公告披露了骄成半导体阶段性经营数据，2025 年、2026 年 1-5 月，标的公司分别实现营业收入 1247.95 万元、1339.85 万元；对应净利润分别亏损 1652.07 万元、313.14 万元，亏损幅度已收窄。
针对标的公司持续亏损的现状，接近骄成超声的相关人士表示，骄成半导体成立于 2024 年 12 月，运营周期不足两年，行业前期研发、设备、市场投入成本较高，目前整体处于业务培育与技术打磨阶段，这是公司尚未实现盈利的核心原因。
本次交易以 2026 年 5 月 31 日为评估基准日，机构分别采用资产基础法、收益法对标的全部股东权益价值开展评估，最终选取资产基础法结果作为定价依据。评估数据显示，基准日骄成半导体所有者权益账面价值 3463.81 万元，评估值 5190.95 万元，评估增值 1727.14 万元，增值率 49.86%。
结合评估结果与标的经营发展现状，交易各方协商确定，骄成半导体 100% 股权整体作价 5190.95 万元。其中，骄璞企管所持 25% 股权对应评估值 1297.74 万元，周宏建所持 15% 股权对应评估值 778.64 万元，最终双方协商确定 40% 股权交易总价为 2076.38 万元。
半导体业务深度对接百亿定增布局
值得关注的是，骄成超声资本运作节奏持续提速。
6 月 25 日晚间，该公司还公告称，其 13.44 亿元定增申请获上交所受理。据悉，公司于今年 4 月发布定增预案，拟向特定对象募资不超 13.44 亿元，资金将重点投向半导体先进超声设备研发及产业化、高性能功率超声设备研发升级、检测超声技术平台建设三大核心项目，并补充流动资金。
针对市场关注的定增项目与骄成半导体业务的关联性，前述接近骄成超声的相关人士介绍，半导体封测检测是检测超声技术主要的落地应用场景，二者业务高度契合、深度绑定，全资收购标的可进一步夯实定增项目产业化落地基础。
公开交流信息显示，4 月 26 日机构调研中，骄成超声介绍了公司在先进封装业务布局。功率半导体领域，公司超声波端子焊接机、PIN 针焊接机、键合机、扫描显微镜等全工序超声解决方案已实现批量出货；先进封装领域，公司可适配晶圆级、2.5D/3D、面板级封装的高端超声波扫描显微镜，已斩获国内头部半导体存储厂商正式订单，超声波固晶机（超声热压焊机）订单落地、产品验证进度顺利。目前公司持续推进固晶机、倒装固晶机等核心产品的迭代升级。
骄成超声深耕超声波设备研发、设计、生产与销售，专注提供专业超声应用及智能装备解决方案，业务从新能源领域持续向半导体先进封装、航空航天、医疗、科研等高精尖领域延伸。
其中在存储芯片先进封装与检测赛道，公司是国内少数实现超声波扫描显微镜（C-SAM）全栈自研、且成功切入头部存储厂商量产线的企业，产品可覆盖 DRAM、NAND、HBM 等高端芯片的堆叠缺陷检测场景。
公司经营层面，2026 年第一季度，骄成超声实现营业收入 1.98 亿元，同比增长 34%；归母净利润 0.50 亿元，同比增加 113%。公司表示，净利润增加得益于产品结构持续优化以及规模化生产效应持续释放。
二级市场表现方面，截至 6 月 26 日早盘，骄成超声股价报 189.77 元 / 股，年内累计涨幅超六成，股价创阶段新高，公司总市值约 219 亿元。
市值走高背景下，该公司第三大股东上海鉴霖企业管理合伙企业（有限合伙）已于 2026 年 1 月 30 日至 2 月 6 日，通过集中竞价、大宗交易方式完成减持，累计减持金额约 2.38 亿元。
