36 氪获悉，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前 H100、Blackwell、Rubin 系列 GPU 功耗持续突破千瓦级，3D 封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备 2000W/mK 级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端 AI 服务器有望采用 " 金刚石热沉 + 全液冷 " 复合散热方案。
36氪
14分钟前
