当地时间周三（6 月 24 日），韩国金融监督院的电子公告系统（DART）公布了 SK 海力士提交的文件，这家半导体巨头预计相关证券将于 7 月 10 日开始交易。
文件提到，SK 海力士每份存托凭证对应 0.1 股韩股普通股，（以 6 月 23 日韩股收盘价每股 255.5 万韩元计算）发行价为每股 255,500 韩元，总规模为 45.45 万亿韩元。
根据媒体汇编的数据，如果 SK 海力士的交易规模达到这个水平，将成为有史以来规模最大的股票发行交易之一，堪比沙特阿美公司 2019 年创纪录的 IPO。
文件显示，此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通牵头承销。韩国证券存管机构（KSD）负责原股保管，花旗银行担任海外存托机构。
SK 海力士表示，募资将全部用于设施投资，包括龙仁半导体集群一期晶圆厂建设，清州 P&T7 先进封装工厂建设、设备及相关费用，以及 EUV 光刻机等设备及设施投资。
当下，SK 海力士、三星电子和美光科技是全球高带宽内存（HBM）市场的三大供应商，在全球人工智能基础设施建设中占据关键地位，其产品已成为数据中心扩张的重要瓶颈。
根据 Counterpoint Research 的数据，SK 海力士在 2025 年第四季度按营收计算占据全球 HBM 市场 57% 的份额。截至周三收盘，SK 海力士股价已累计涨约 300%。
即便如此，SK 海力士的估值（远期市盈率）仍低于美光科技和三星电子。因此，赴美上市将为公司打开新的投资者资金来源，有助于缩小其与竞争对手之间的估值差距。
