目前为第一高价渝股
臻宝科技是重庆第一家登陆科创板、且主营半导体设备核心零部件的上市企业，其成立于 2016 年，从事半导体及显示面板设备零部件及材料的研发、生产与销售，下游客户是集成电路和显示面板制造企业，包括京东方、华润微、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体等，并供货格罗方德、德州仪器等。
截至发稿，臻宝科技超越新易盛、长飞光纤、茂莱光学等一众人气个股，跃居 A 股股价排行榜第 20 名。与此同时，以今日（6 月 24 日）A 股收盘股价统计，臻宝科技以 585 元 / 股，成为目前第一高价渝股。
随着臻宝科技上市，其成为继山外山、西山科技、智翔金泰后，重庆的第四家科创板公司，按今日收盘价，跻身重庆本地股股价第一。
据《科创板日报》记者不完全统计，自 2019 年开板以来，首日股价涨超 10 倍的科创板公司，除臻宝科技外，还有纳微科技和长进光子。其中，纳微科技于 2021 年 6 月 23 日上市，股价首日涨幅约 1274%；长进光子于 2026 年 5 月 27 日上市，股价首日涨幅约 1510.52%。
产品已批量应用于存储、碳化硅零部件
臻宝科技的主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务，已形成 " 原材料 + 零部件 + 表面处理 " 一体化业务平台。其产品和服务可应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备，具体来看——
在零部件产品方面，臻宝科技已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，并批量供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域。
在原材料制造方面，该公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
表面处理方面，在集成电路制造领域，其表面处理服务已供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造；在显示面板领域，其供应于 G10.5-G11 超大世代和 AMOLED 等显示面板高端工艺产线。
预计今年上半年营收、净利同比双增
2026 年 1-6 月，臻宝科技预计可实现营业收入约 4.72 亿元至 4.92 亿元，同比增幅约 28.83% 至 34.29%；预计归母净利同比增幅约为 23.26% 至 35.00%；预计扣非净利同比增幅约为 14.71% 至 26.41%，主要系公司所处行业市场需求快速增长，主要客户业务发展势头良好，公司经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。
回顾其过去的业绩，2022 年至 2025 年上半年各期期末，该公司营收分别为 3.86 亿元、5.06 亿元、6.35 亿元、3.66 亿元；归母净利润分别为 8162.16 万元、1.08 亿元、1.52 亿元、8518.47 万元。
期间该公司综合毛利率分别为 42.45%、47.81% 和 49.85%。其中半导体行业产品毛利率分别为 54.07%、56.57% 和 55.67%，显示面板行业产品毛利率分别为 22.92%、25.04% 和 24.74%。其总体产品产能利用率分别达 97.49%、103.79%、105.78%。
截至报告期各期末，该公司应收账款余额分别为 1.83 亿元、2.23 亿元和 3.06 亿元，占当期营业收入的比例分别为 36.06%、35.19% 和 35.23%。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 1.03 亿元、1.19 亿元和 1.59 亿元，占流动资产的比例分别为 16.62%、16.03% 和 18.21%，存货规模呈现逐年增长的趋势。
大基金二期参投 一众国有资本均入股 正开拓国际龙头客户
股东结构方面，王兵为臻宝科技控股股东及实控人，其直接持有 44.33% 的股份，合计控制公司 57.20% 的表决权。王兵于 2011 年组建上海臻宝公司，2016 年创立重庆臻宝实业，聚焦集成电路及显示面板设备真空腔体零部件领域，明确以 " 原材料自主化 + 零部件国产化 " 为核心战略。
其他股东方面，股权穿透显示，重庆物流产业投资、国家集成电路产业投资基金二期、湖北集成电路产业投资基金、华虹虹芯基金、上海国盛投资集团、合肥产投集团、浦科投资、渝富资本、厚熙投资等一众国有资本均入股，分别持有臻宝科技 9.36%、3.94%、2.25%、1.5%、1.13%、0.48%、0.38%、0.38%、0.38% 的股份，且上述国有资本中不乏多家集成电路领域的投资机构。
另外，臻宝科技坦言，尽管集成电路及显示面板行业因下游需求增长而迅速发展，但产业本身也面临着内部的结构调整和竞争。近年来，不少国产零部件厂商加入市场竞争，神工股份、盾源聚芯、珂玛科技等 OEM 厂商通过自主研发新型设备零部件，不断尝试直接切入终端客户供应链，虽然客户数量和收入规模仍处于较早阶段，但是仍存在 OEM 零部件厂商直接向终端厂商销售从而挤占直接配套厂商市场份额的风险。
臻宝科技认为，近年来，虽然国产设备厂商、国产零部件厂商加大研发投入和产品升级迭代速度，不断缩小与海外厂商的差距，但仍无法做到全产品谱系的替代，如碳化硅气体分配盘、多温区控制的半导体静电卡盘等关键零部件，国内尚未形成可稳定替代的供应能力，核心技术与产能供给的缺口依然存在，进口替代与自主可控的产业任务仍面临艰巨挑战。
