2026-06-24 10:28:30 和讯信息 高璐明（和讯）
先看消息面。昨夜外围市场担心科技资本支出已超出合理范围，半导体产能扩张过剩，业绩难以支撑，硬科技板块集体跳水。存储芯片、通讯设备、半导体方向跌幅较大，半导体板块跌幅超过 7%。该消息对国内半导体方向构成利空，且国内半导体与指数高度关联，若出现回落将对今日市场形成考验，甚至可能引发指数走弱，需要重点注意。
国内方面，我国自主研发的超级计算机问鼎全球超算 Top500，刷新世界算力新高度，该消息主要利好超级计算机及算力相关方向。
回到市场层面，今日市场存在一次抵抗机会，但能否出现反攻走势，有几个关键点需要关注。首先，全球硬科技正迎来抛售潮，核心源自韩国方面主动去杠杆导致的资金抽离，韩国及美股硬科技方向跌幅均较大。今日国内硬科技能否扛住抛压，对指数及整体行情影响较大，因为硬科技与指数高度关联，且是此前市场最主要的赚钱主线之一。若今日硬科技扛不住，指数将转为下跌走势，亏钱效应可能进一步扩散，需重点观察半导体、存储芯片、通讯设备、元器件等方向的表现。其次，需关注大权重板块及大机构是否站出来表态，能够抵抗抛售潮的只有大机构资金，一方面关注大金融板块，另一方面关注顺周期中的有色方向，若它们能够扛住，市场至少不会太差。
关键点位方面，关注 4080 点位置，这是本次上攻的小级别上升趋势线，一旦跌破，至少意味着市场短期走势从上行转为震荡回调甚至向下回调。
操作层面，由于外围突发硬科技抛售潮，需将手中走弱的硬科技品种先行高抛，降低仓位以防范风险。低位已放量启动且未破位的品种可暂时等待。总体而言，需密切关注硬科技方向的演变，一旦全球抱团出现瓦解迹象，该方向将从机会点转为风险点。
（责任编辑：张岩 ）
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