据韩联社、ZDnet 等媒体报道，三星电子 HBM4 于今年 2 月实现全球首发并正式量产出货，仅时隔约 4 个月，其销售额便突破 10 亿美元，成为业内首家达成这一里程碑的厂商。若以 6 月底为统计节点，这一数字预计将超过 12 亿美元，营收增长速度远超其他存储制造商。
今年 2 月 12 日，三星电子在韩国忠南天安园区率先启动 HBM4 大规模生产，成为全球首家实现该产品商业化的企业。作为最新一代高带宽内存技术标准，HBM4 同时是英伟达 Vera Rubin 平台及 AMD MI450 的标配组件。
三星电子管理层在一季度业绩会上表示，目前已准备好的 HBM4 产能已被全部预订一空，下半年将实现供应量的实质性增长。其预测，自今年第三季度起，HBM4 的销售额将占 HBM 产品总销售额的 50% 以上，产品结构将加速向新一代产品切换。
值得一提的是，该公司已开始向主要全球客户交付业内首批 12 层 48GB HBM4E 样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产 HBM4E。
在上述背景下，据行业机构测算，三星电子 HBM 供应量预计到今年年底将迅速增长，或在全年实现超过 100 亿美元的销售额。
推动 HBM 需求扩张的关键因素是 ASIC。
据报道，随着全球大型科技公司在其 AI 芯片中采用 ASIC，市场对 HBM 的需求也水涨船高。近期以来，三星电子不断收到来自基于 ASIC 的超大规模数据中心客户的 HBM 供应合作请求。受客户群扩大的推动，预计今年 HBM 的销售额将比上一年增长三倍以上。
KB 证券分析师金东元表示：" 三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta 等 ASIC 厂商。" 业内人士认为，由于 HBM4 和下一代 HBM4E 产品将在 2030 年前成为主流，三星电子有望在未来的 HBM 竞争中占据领先地位。
Counterpoint Research 在报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。
而在 GPU 客户方面，英伟达首席执行官黄仁勋表示，SK 海力士、三星电子和美光科技已通过认证，并且均有资格供应 HBM4 芯片。这一决定意味着，三家存储芯片生产商仍需争夺相关业务份额。
就在日前，三星电子在由副会长全永铉主持召开的年度全球战略会议上，重点讨论了扩大 HBM 销售的方案。三星电子 Device Solutions 部门讨论了面向各客户公司的 HBM3E 以及下一代 HBM4、HBM4E 的供应方案，表示今年基于重夺 DRAM 市场第一位置，将拿出更具进攻性的销售战略。
TrendForce 测算，2026 年全球 HBM 位元消耗量将同比大增 92% 至 285 亿 Gb，AI 算力集群扩容已成为核心需求支撑。海通国际证券表示，伴随 2027 年全球 AI 服务器出货量持续高增、HBM3e/HBM4 迭代渗透提速，叠加先进封装与良率瓶颈仍持续约束供给释放，看好 HBM 后续涨价预期。
