来源：环球市场播报
据知情人士称，高通公司正与人工智能芯片公司 Modular 进行深入谈判，拟以约 40 亿美元的价格收购该公司。
如果交易完成，Modular 的估值将较九个月前融资轮中获得的 16 亿美元大幅提升。
作为全球智能手机芯片供应商，高通一直致力于减少对波动较大的手机市场的依赖，并拓展到数据中心处理器和自动驾驶汽车芯片等快速增长的领域。
Modular 公司成立于 2022 年，迄今已累计融资 3.8 亿美元，其中包括去年 9 月份完成的 2.5 亿美元融资。
另据 The Information 上周报道，高通公司正在洽谈以 80 亿至 100 亿美元收购人工智能芯片初创公司 Tenstorrent。
