据 MorganStanley，主流高算力芯片中 CoWoS 及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构 21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。新一轮半导体上行周期下，AI 需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。国盛证券指出，除 AI 算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G 通信等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华天科技主营业务为集成电路封装测试，拥有 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D 等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。
盛合晶微主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。
