6 月 15 和 16 日两天，宏和科技 ( 603256 ) 维持住近期在 A 股的上扬态势，实现了涨停，截至目前，总市值已突破 2300 亿元。
如果将镜头拉回一年前，2025 年 4 月，宏和科技的股价还在 6 元附近徘徊。彼时，市场对这家主营电子级玻璃纤维布的公司关注不多，普遍评价是一家身处传统材料赛道、市值不足百亿的 " 隐形冠军 " 企业。然而仅仅 14 个月的时间，这只股票走出了 37 倍的涨幅，一跃成为 A 股 AI 算力产业链上最耀眼的明星之一。
今年 5 月，宏和科技向港交所递交 H 股上市申请，由中信证券 ( 600030 ) 独家保荐，迈出 "A+H" 两地上市的关键一步。
这匹 " 黑马 " 凭什么？答案藏在一条不起眼的产业链里——电子布。它是印制电路板的核心增强基材，是电子设备的 " 骨架 "，其厚度以微米计，最薄的电子布仅 8 微米，一台 AI 服务器需要消耗的电子布，是传统服务器的 3 到 8 倍。AI 浪潮来临之际，这种需求的结构性裂变，让电子布从边缘赛道站到了舞台中央。
01
从豪门贵族到电子布企业掌门人
从主营业务上来看，宏和科技主营极薄布、超薄布等高端普通电子布，以及低介电常数 / 低介质损耗因子布、低热膨胀系数布等特种电子布。这些产品是覆铜板（CCL）和 AI 服务器 PCB 的核心增强基材，低介电布能有效减少信号传输过程中的损耗和延迟，低热膨胀系数布则确保基板在高温下保持稳定，两者共同决定了 AI 服务器 PCB 的信号传输速度与热稳定性。
这也推着这家公司站在风口之上，成为这轮周期中，国内增速最快的电子布公司之一。
而带领宏和科技踩中这波风口的核心人物，是被逐出豪门的王文洋。
王文洋是台塑集团创始人王永庆的长子。台塑集团业务横跨石化、电子、医疗等多个领域，资产规模万亿新台币。王文洋 13 岁便赴英留学，24 岁获化工博士学位。
1993 年，王文洋已是台塑集团核心人物，接班大局看似已定。然而 1995 年，一场家族风波改变了一切，45 岁的王文洋被父亲解雇、剥夺股权，逐出台塑集团。
但王文洋没有就此沉沦，而是定下了更为宏大的创业战略，他的理想不是做劳动力密集型产业，而是做资本密集、长期耕耘的产业。1998 年，他在上海一处废弃纺织厂创办宏和科技前身，请来技术骨干毛嘉明，带着几名女工，用手摇纺机织出了宏和第一卷 1027 超薄电子布。
据媒体报道，废弃的厂房手摇纺机效率低下，且这些女工几乎没有任何高端材料的生产经验。起步之艰难，可见一斑。
但王文洋展现出了战略定力，他果断放弃低端市场，集中所有资源研发厚度小于 28 微米的极薄电子布。在当时看来，是一场冒险。因为在极薄电子布这个产业中，国内可以参考的技术路线不多。为了攻克极薄布技术，王文洋亲自带领研发团队，积极将资金砸向研发。
2010 年，宏和科技成功攻克极薄布核心技术，填补了中国高端电子布的部分空白。2019 年，宏和科技登陆 A 股。
从几名女工和手摇纺机，到规模化生产极薄电子布的企业，王文洋完成了一场从豪门退出到千亿上市公司掌舵人的逆袭。2026 年胡润全球富豪榜上，王文洋与女儿王思涵的身家已达 250 亿元。
02
在供需裂口中存活
精彩故事总会落幕，最终一家企业的命运还要回到产业逻辑上来。长期以来，极薄电子布的技术壁垒高，全球市场长期被日本企业垄断。
日本日东纺在全球 Low-CTE 电子布领域的市占率一度高达 90% 以上，近乎独家供应；在低介电电子布领域，日东纺（55%）、旭化成（31%）、台玻集团（11%）占据主要份额。台玻集团则在薄布、超薄布领域同样占据重要地位，高阶玻纤布市占率约 40%。
这些企业凭借数十年前研发的 NE-glass、T-glass 等核心玻璃配方，以及密不透风的专利网络，构筑了几乎无法撼动的护城河。
高端电子纱窑炉属于典型的资本密集型投资，单座窑炉投资动辄数亿至十数亿元，从规划到投产至少需要 18 到 24 个月。而高端织布机，尤其是日本丰田 JAT910 系列喷气织机的交付周期同样长达 18 到 24 个月。这意味着，即使有资金、有意愿，新进入者也难以在短期内锁定产能。
但在 2026 年，需求正在爆发。AI 服务器的 PCB 层数从传统服务器的 8 到 14 层，跃升至 20 到 40 层，部分旗舰机型甚至高达 78 层，单台 AI 服务器对电子布的消耗量是传统服务器的 3 到 5 倍。
供给端却心有余而力不足。普通电子布产线转产高端电子布，产能不但不会扩张，反而会因工艺要求的提升而阶段性收缩。两重约束叠加，导致高端特种布的订单运转接近满载。
正是在这个供需裂口中，宏和科技抓住了窗口期。作为国内为数不多具备量产全系列低 CTE 布能力的企业，也是可规模化生产 8 微米极薄电子布的企业，宏和科技正在积极释放产能，2025 年，宏和科技极薄布和超薄布合计收入规模全球第一，低 CTE 布收入规模全球第三、国内排第一。
这种国产替代的叙事，叠加 AI 算力的刚性需求，让宏和科技在日企扩产保守的背景下，撕开了高端电子布市场被海外巨头长期垄断的口子。
03
扩张产能构建壁垒
在算力对高端电子布的需求持续超预期增长的境况之下，宏和科技能否坚守住长期价值？
从宏和科技的财报数据来看，确实交出了一份令人瞩目的答卷。
2025 年，随着 AI 需求全面爆发，其业绩进入加速通道。全年营收跃升至 11.71 亿元，同比增长 40.31%；归母净利润 2.02 亿元，同比激增 785.55%；扣非归母净利润 1.96 亿元，同比增 3542.9%。全年毛利率从 17.6% 升至 35.57%，提升 18.2 个百分点。分季度来看，2025 年第四季度单季营收约 3.2 亿元，归母净利润约 0.63 亿元，展现出强劲的环比增长势头。
进入 2026 年，增长势头不减反增。一季度，公司实现营收 4.42 亿元，同比增长 79.72%；归母净利润 1.40 亿元，同比增长 354.22%。单季度利润已接近 2025 年全年的七成。毛利率进一步提升至 55.65%，净利率达到 31.7%。一季度电子布平均售价为 9.78 元 / 米，同比上涨约 116.85%，环比上涨约 50%。其中，Low-Dk 特种布售价已突破 150 元 / 米，是普通布的 20 倍以上，这正是 AI 驱动的增量利润核心来源。
宏和科技的客户阵容同样豪华。终端客户涵盖华为等顶级科技品牌，产品应用于高端手机主板及射频组件。下游客户覆盖全球前十大覆铜板厂商，包括松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技 ( 600183 ) 、台燿科技等。
宏和科技还深度绑定全球顶级科技巨头，不但同时通过英伟达、台积电双重认证，还是苹果 MFi 认证的电子布供应商，产品应用于 iPhone 芯片基板等核心部件。
面对供不应求的市场格局，宏和科技正在加速产能扩张。希望在供给端逐渐松动的过程中，通过技术迭代和产能扩张维持其竞争壁垒。
今年 3 月，公司公告拟通过全资子公司黄石宏和投资约 80 亿元建设高性能电子材料产业园项目。项目分两期建设，规划用地约 359 亩。6 月 13 日，黄石宏和已成功取得约 23.9 万平方米的工业用地使用权。官方表示，此举旨在进一步完善电子纱、电子布一体化产业链布局，满足 AI 服务器、高频高速通信等领域对高性能电子布日益增长的需求。
早在 2021 年，宏和科技就 " 逆周期 " 投建黄石宏和超细纱项目并顺利投产，一举打通电子纱—电子布全产业链。如今，黄石基地已实现从纱到布的全链条自主可控，80 亿产业园项目的推进，意味着产能正在进入新一轮爬坡周期。
不过，宏和科技最新的产能扩张存在一定的不确定性。80 亿产业园项目从拿地到建成投产，通常需要 2 到 3 年时间。
在此期间，行业供需格局可能发生变化，日本日东纺已宣布 2027 年下半年将启动大规模扩产，国内其他玻纤巨头也在加速布局高端电子布产能。到 2028 年前后，高端电子布市场是否会从供不应求转向供需平衡甚至供过于求，还需要持续观察。而一旦供给端出现松动，电子布价格能否维持当前高位，将直接决定宏和科技的弹性。
正如宏和科技在近期的公告中表示，公司子公司黄石宏和电子材料科技有限公司产线扩建、产能投放以及最终实施落地需要时间，并且产能建设需要投入较大的资金，实际产线扩建、产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大的不确定性。
（责任编辑：曹言言 HA008）
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