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和讯高璐明:软科技方向也有望在节后带来上攻机会,节后可重点关注

2026-06-19 15:15:51 和讯信息 高璐明(和讯)

6 月 19 日,和讯高璐明表示,两大部门重要发布,科技人工智能再爆利好。昨日商务部等 8 部门联合发布关于加快人工智能加消费的发展实施意见,围绕提升人工智能加商品消费、扩大人工智能加服务消费等 5 个方面,共 17 条举措,大力推动人工智能消费发展。同时,工信部等 7 部门联合印发促进平台经济大小企业协同发展行动方案(2026~2028),重点提到大模型,引导平台企业加强通用大模型、行业大模型和智能体领域新布局,加快推动高端芯片、下一代操作系统、下一代终端智能等重点领域的研发和突破。

从消息面看,除利好硬科技方向外,对软件、科技、人工智能体、大模型同样构成利好,有助于推动节后这几个方向带来反弹机会。目前市场主要资金仍集中在硬科技方向,希望该消息能推动更多资金回流软科技,一旦回流,软科技方向也有望在节后带来上攻机会,节后可重点关注。

(责任编辑:崔晨 HX015)

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