【斯瑞新材：拟投资 9.19 亿元建设电热功能材料研发制造基地项目 其中包括 4000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目】财联社 6 月 18 日电，斯瑞新材 ( 688102.SH ) 公告称，公司拟投资建设 " 电热功能材料研发制造基地建设项目 "，总投资 9.19 亿元，包括 4,000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目 ( 拟投资 4.79 亿元 ) 和 1,290 吨高压开关触头及零组件项目 ( 拟投资 4.40 亿元 ) 。项目建设期 5 年，预计 2030 年 12 月达到可使用状态。通过本项目的建设，公司将实现：年产 2,500 万件光模块芯片基座材料、1,500 万件光模块壳体材料。目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。
财联社-深度
53分钟前
斯瑞新材：拟投资 9.19 亿元建设电热功能材料研发制造基地项目 其中包括 4000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目
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