来源：环球市场播报
SK 海力士周四表示，已向主要客户 发出了其最新一代高带宽内存（简称 HBM） 芯片的 样品，这家韩国芯片制造商正致力于在快速增长的人工智能半导体市场中巩固其地位。
该公司表示，这款新一代 12 层 HBM4E 芯片的单引脚传输速率最高可达每秒 16 千兆比特，能效较前代产品提升超过 20%。
HBM 芯片被应用于 AI 芯片组，是英伟达等公司生产的处理器中的关键组件，有助于处理训练 AI 模型所需的海量数据。
SK 海力士是英伟达的主要 HBM 供应商，其竞争对手三星和美光也在该领域展开竞争。
