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财联社-深度 46分钟前

东山精密:具备硅光 CW 激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

【东山精密:具备硅光 CW 激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品】财联社 6 月 17 日电,东山精密 ( 002384.SZ ) 发布投资者关系活动记录表公告,公司根据市场的情况,将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光 CW 激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持 EML 与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力,兼顾新兴赛道与传统业务。

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