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财联社-深度 17分钟前

英伟达据称拟发债至少 200 亿美元 为押注 AI 未来再添弹药

财联社 6 月 15 日讯(编辑 赵昊)最新消息显示,英伟达正计划通过发行公司债筹集至少 200 亿美元资金,上一次该公司发债还是在 2021 年。

根据美国证券交易委员会(SEC)网站,英伟达曾提交过一份预览文件,包含 7 个期限档次的债券发行计划,这些债券分别于 2028、2029、2031、2033、2036、2046 和 2056 年到期。

这分别对应 1 年期、2 年期、5 年期、7 年期、10 年期、20 年期和 30 年期七种债券。不过,这份预览文件没有提到这些债券的发行规模和票面收益率,相关信息处做了留白处理。

知情人士称,最长期限、即 30 年期债券的初步定价约较美国国债收益率高 90 个基点(0.9 个百分点),此次潜在的债券发行所得资金将用于一般企业用途,包括偿还和再融资现有债务。

据了解, 英伟达上一次进入投资级债券市场是在 2021 年 6 月,当时发行了 50 亿美元债券。

行业研究分析师 Robert Schiffman 在给客户的报告中写道,相对便宜的长期债券发行可以帮助降低英伟达的平均资本成本,而不会削弱其 AA 信用评级。

此次发债延续了人工智能热潮推动下企业的融资浪潮。随着 AI 需求快速增长,科技巨头纷纷进入债券市场融资,以筹资建设所需的算力基础设施。

自去年以来,诸如谷歌、亚马逊等公司已累计筹集数千亿美元资金,用于扩建数据中心和 AI 基础设施,而市场投资者也持续消化了大量新增债券供应。

根据摩根士丹利 AI 债务融资追踪报告,截至 2026 年 5 月底,全球 AI 相关债券发行规模达 2360 亿美元,较 2025 年同期大幅增长 357%。

巨量的投入背后是持续累积的隐性负债,另有数据显示超大规模云企业已形成约 1.8 万亿美元的表外风险敞口。

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