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PCB:大摩预计,2025 年至 2028 年,全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元,三年增长超过 5 倍,年复合增速高达 83%,远超同期光模块 60% 的增速。
MLCC:据湖北江城实验室消息,该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破,成功研制出三维多层片上电容,电容密度突破每平方毫米 1000 纳法。该电容可直接应用于 AI/GPU 芯片、高性能处理器等高端芯片,支撑高算力、低功耗芯片研发。
CPO: 随着 AI 算力建设加速推进,高速光模块需求量持续攀升,直接拉动作为其核心连接件的 MPO 连接器需求同步爆发。
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6 月 11 日 20:46栏目精选逸豪新材公司要闻,指出公司募投项目之 " 年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目 " 第二期年产 5,500 吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设,目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。其在 6 月 12 日、15 日收获 20cm 涨停。

6 月 15 日 08:09 栏目追踪到英伟达亲自下场抢购 HVLP4 铜箔,2026 年缺口达 1500 吨,当前铜箔行业迎来周期拐点确立 + 双赛道高景气共振 + 高端产能稀缺涨价三重利好,提及德福科技、诺德股份。6 月 15 日,诺德股份涨停,德福科技大涨 16.5%。

6 月 15 日 06:59栏目精选 AI 行业研报,指出 NPO/CPO 多通道方案带动 MPO 量价齐升,分析师看好 MPO 核心厂商,提及太辰光、长芯博创、仕佳光子,6 月 15 日,太辰光、长芯博创收获 20cm 涨停,仕佳光子涨超 11%。

6 月 8 日 16:41《电报解读》追踪到 " 电子布完成年内第 5 轮涨价 ",随即展开解读:AI 算产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期,供需缺口持续扩大,价格上涨弹性及持续性远超市场预期。本文提及国际复材、宏和科技,其 5 日最高涨 45.23%、16.07%。

6 月 14 日 22:02《公告全知道》精选 " 洁美科技 " 公司公告并加以梳理,发文指出:洁美科技拟投 7 亿元建年产 5 万吨高端电子封装新材料项目,2028 年底前部分投产,扩充高端产能。公司主营电子封装、电子级薄膜、复合集流体等材料,MLCC 离型膜切入头部厂商并逐步放量,参股企业铜箔产品产能可观且已开启客户送样,业务多点布局成长可期。6 月 15 日,洁美科技涨停。

6 月 12 日 12:47《风口研报》精选 " 天承科技 " 公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:天承科技依托自研核心技术,可规模化供应高端 PCB 电镀、沉铜化学品,深度绑定行业头部客户。产品已通过 AI PCB 客户验证并落地,同时前瞻布局 2.5D/3D 先进封装配套电镀产品,相关品类获多家知名封装厂认可,充分受益高端 PCB 与先进封装需求增长。6 月 15 日,天承科技 20CM 涨停。


财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 "PCB/CCL" 领域专家,围绕 " 英伟达 RubinUltra 正交背板 PTFE 导入与产业链价值重估 " 展开交流。《金牌纪要库》在 6 月 9 日 22:33 发布文章汇总专家观点并提及金安国纪和联瑞新材,截至 6 月 15 日收盘,金安国纪区间最高涨 28.95%,联瑞新材区间最高涨 32.23%,生益科技区间最高涨 13.2%。

消息面上,矿产资源法实施条例将于 6 月 15 日正式施行,该条例将稀土、钨、锂、钴、镓、锗等 36 种关键矿产正式列入国家战略性矿产资源目录。
6 月 10 日 17:26《风口研报》精选 " 云南锗业 " 公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:公司是稀有金属锗产业链龙头,受益于卫星互联网和 AI 算力市场增长,光伏 / 光纤类产品以及化合物半导体材料需求快速扩张,公司营收逐步修复;此外,公司前瞻布局光模块核心基础材料磷化铟,已成为全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业,未来将最终达到年产 45 万片(折合 4 英寸)高品质磷化铟单晶片的总产能。6 月 15 日,云南锗业涨停,3 日最高涨 24.38%。




6 月 12 日 09:30《盘中宝》发文点评有色方向,文章指出:中长期来看,全球锡储采比延续低位,低库存下供给弹性极低;AI 与新能源驱动需求增速超供给,价格中枢较过往周期上移。文章提交华锡有色,公司区间最高涨幅达 13.1%。


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