2024 年，蔚来正式发布首款自研车规级 5nm 高性能智驾芯片 " 神玑 NX9031"，该芯片晶体管数量超 500 亿颗，采用 32 核大小核并行 CPU 架构，内置高动态范围高性能 ISP，图像处理延时低于 5 毫秒，支持 8533Mbps 速率的 LPDDR5x 内存，内存带宽达 546GB/s，总算力为 1000TOPS，相当于 4 颗英伟达 OrinX 芯片（单颗 254TOPS）的性能总和。 2026 年 6 月 13 日，在中国汽车重庆论坛上，蔚来副总裁马麟表示，" 神玑 NX9031" 已正式应用于蔚来 ET9、ES9、ES8 及 2026 款乐道 L90 等车型，并开始部署至乐道（ONVO）品牌。相比此前每车使用 4 颗英伟达 Orin 芯片的方案，新方案使单车成本降低约 1 万元。 蔚来此前每年采购英伟达芯片支出达 3 亿美元。公司创始人李斌曾指出，若维持外部采购模式，伴随年销量 40%-50% 的增长，芯片采购将带来巨大成本压力。尽管自研芯片前期投入较高，但长期看更具成本优势。 此外，蔚来已于 2025 年底启动该芯片的对外授权，这是其自 2021 年启动芯片研发以来首次实现半导体技术的商业化输出。
网通社汽车频道
2小时前
