6 月 1 日台北 GTC,英伟达发布NVIDIA RTX Spark 超级芯片,面向个人 AI 智能体时代的 WindowsPC。今年秋季戴尔、联想等主流品牌将陆续推出搭载 RTX Spark 超级芯片的 AIPC 产品。
华西证券电子团队认为,此次发布标志 AIPC 即将进入新纪元,与数据中心 AI 形成端云闭环,AIPC 有望成为云端 AI 重要的新需求点和增长动能,推动 AI 从 " 云端算力 " 向 " 端云协同 " 演进。
财联社 VIP 特联合蜂网火线直连"AIPC 与端侧算力平台 "领域专家,讨论高算力 SoC 重构 AIPC 硬件门槛及产业链价值量变化。


专家:以 Llama370B、DeepSeek 同等体量模型,以及 Nemotron3Super120B 为参照,RTX Spark 可支撑千亿参数级大模型在本地离线运行。依托 1Petaflop 算力和最高 128GB 统一内存,平台能够运行高达 120B 参数的大型语言模型。
应用场景上,RTX Spark 可支持 100 万 Token 超长上下文窗口,用户能够一次性输入几十本财报、数万行代码库或大型工程图纸,模型可在本地进行信息提取、逻辑推理和总结。内容创作场景中,平台可处理 90GB 以上超大 3D 场景渲染、12K 分辨率 4:2:2 色彩采样专业视频剪辑,以及实时生成 4K 级 AI 视频。
问题二:AIPC 的出货拐点在哪里?2026 年是结构性升级,还是总量周期修复?
专家:2026 年全球 PC 市场仍面临宏观和供应链压力。DRAM、NAND、CPU 等关键零部件自 2025 年下半年起持续涨价,终端 PC 售价普遍上行,对消费者端尤其是中低端入门市场换机需求形成抑制。2026 年全球 PC 整体出货量可能同比下滑约 10%,回落至 2.4 亿台左右。
结构性机会集中在高端商用 AIPC 和工作站。企业部署本地 AI 智能体、Windows10 停止服务带来的设备换代压力,以及 RTX Spark 等高算力平台落地,推动 AIPC 在 8000 元人民币以上高端商用机型中的占比提升。联想高端 AIPC 产品占比从 2025 年的 40% 提升至 2026 年第一季度的 50% 以上。真正的出货总量与渗透率双重共振拐点预计出现在 2026 年末至 2027 年上半年,2027 年 AIPC 整体渗透率预计突破 50%,中国市场有望率先突破 50%。
问题三:AIPC 对联想、戴尔等 OEM 的基本面兑现路径是什么?
专家:OEM 基本面兑现不依赖单纯销量扩张,主要来自三条路径:产品高端化带动利润率结构性扩张,ToB 业务抵御 C 端消费波动,以及从硬件组装商向全栈 AI 基础设施服务商切换。
联想2026 财年第一季度 PC 业务出货量同比增长 8.6%,高于全球市场 2.5% 的平均增速,全球市场份额达到 25.2%。智能设备业务集团 IDG 营业利润率稳定在 6.9%。高端 AIPC 产品占比提升至 50% 以上,帮助公司在存储和 CPU 成本上涨环境下保持利润韧性。
戴尔2027 财年第一季度客户端解决方案集团 CSG 营业利润率达到 8.0%。商业客户为了获得更强本地计算能力,对高端配置采购意愿较强。
后端业务方面,联想 ISG 在 1Q26 扭亏为盈,单季运营利润 2.02 亿美元,利润率 3.6%,AI 服务器收入占比超过 30%,AI 服务器项目储备达到 210 亿美元。戴尔 ISG 营业利润率达到 10.5%,全年 AI 服务器营收指引上调至 600 亿美元。
问题四:国内哪些公司卡位联想、戴尔等 AIPC 产业链?
专家:整机代工环节,华勤技术和龙旗科技作为智能硬件 ODM 企业,参与联想、戴尔等品牌 AIPC 和边缘服务器的整机研发与制造,覆盖主板设计、散热架构、射频天线布局和规模化生产。
精密结构件环节,春秋电子深耕笔记本电脑镁铝合金及复合材料结构件。公司公告澄清,目前与戴尔合作机型中尚未涉及搭载英伟达 Arm 架构的特定 AIPC 产品,但其作为联想、戴尔等 PC 品牌结构件供应商,仍受益于 AIPC 金属化、轻薄化和散热需求提升。PCB 及基材环节,鹏鼎控股在 FPC 和 HDI 领域具备产能优势,生益科技为覆铜板龙头,均受益于 AIPC 主板层数增加和高频高速基材升级。
问题五:AIPC 会优先带动哪些零部件升级?
专家:优先升级的环节包括内存与存储、PCB、散热结构件和电源管理。
内存方面,AIPC 从传统 8GB/16GB 配置向 32GB 以上升级,RTX Spark 最高支持 128GBLPDDR5X 统一内存。存储方面,几十 GB 模型文件加载和复杂 Agent 工作流需要 PCIe5.0SSD 支撑,高端机型将更快导入高速 SSD。
PCB 方面,高算力 SoC、高频内存总线和复杂供电网络要求主板向更高层数、更细线宽 HDI 板甚至任意层互连技术演进,并使用低介电损耗 LowDk/Df 材料和微盲孔工艺,单机 PCB 价值量提升。
散热方面,AIPC 将采用均温板 VC、液态金属导热界面材料和 3D 仿生风扇,以应对多模态模型持续运行带来的热量。结构件方面,中高端 AIPC 向镁铝合金、CNC 精雕铝合金等全金属机壳演进。
电源管理方面,AI 推理峰值功耗要求多相 PMIC 提供更快响应和更精准动态电压频率调节,电池容量普遍提升至 70Wh 乃至 90Wh 以上。
问题六:企业客户为什么愿意为 AIPC 买单,ROI 如何验证?
专家:企业客户采购 AIPC 的核心逻辑包括降低总体拥有成本、提升工作流效率,以及满足数据安全和合规要求。高算力 AIPC 初期硬件成本高于传统商用电脑,但可以把长期云端 AI 调用支出转化为一次性端侧资本支出。按 3-5 年商用设备生命周期测算,云端基础设施和 API 调用节省的开支可超过初期采购 AIPC 的一两千美元硬件溢价。
效率层面,本地推理消除云端往返传输和排队等待时间。程序员生成代码、设计师进行 3D 实时渲染、审计人员调用本地财务表格时,对响应速度高度敏感。
AIPC 还可以在涉密会议室、跨国航班、偏远油田和矿山等无网或弱网环境中运行本地大模型。RTX Spark 结合 Windows 安全原语和 OpenShell 安全运行环境,可将敏感工作流封闭在本地物理域和独立内存空间中执行,满足数据主权和行业合规要求。
问题七:本地大模型部署会对哪些环节带来增量市场?
专家:本地大模型部署会带动边缘计算网络、端侧 AI 算力模组等增量市场。
边缘计算网络方面,企业 AIPC 需要低延迟获取数百 MB 甚至数 GB 的模型权重差异包,完成 LoRA 或全参数微调更新,并同步企业知识库向量数据库切片。传统 CDN 和边缘云服务商将向边缘 AI 算力分发网络升级。网宿科技对应边缘安全和网络加速,并在边缘侧构建零信任安全防护网络;优刻得、首都在线提供边缘云基础设施和弹性伸缩边缘算力实例。
端侧 AI 算力模组方面,无人机自主导航、工业机械臂视觉检测、智能座舱自然语言交互和自动化质检等场景需要在小尺寸设备中集成 AISoC、5G 毫米波或 Wi-Fi7 通信能力。美格智能和移远通信通过整合高通骁龙、联发科天玑等平台,为 AIoT 设备提供本地推理和通信能力。
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