36 氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造 ( 绍兴 ) 有限公司，作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条 5 万片 / 月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光 / 激光驱动等芯片。项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由 100% 降低至 25.1%。
36氪
43分钟前
