【AI 算力催生散热材料新机遇 多家 A 股公司布局】财联社 6 月 11 日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着 AI 算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和 AI 算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业 " 刚需 " 和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家 A 股上市公司积极加码布局。
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13分钟前
