高通推舱驾融合方案，骁龙 8775 量产、8797 即将规模落地

2026 年 6 月，在无锡举行的高通汽车技术与合作峰会上，舱驾融合成为核心议题。高通宣布其 SnapdragonRideFlexSoC（骁龙 8775）已实现量产部署，获得 9 款车型定点；更高性能的骁龙 8797 则进入规模化落地前夜。 舱驾融合指将智能座舱与 ADAS 功能整合至单一系统级芯片，以降低硬件成本、提升通信效率和软件开发效率。高通表示，该架构支持从一代芯片向下一代平滑迁移，并已在多款量产车型上应用，包括极狐问道 V9、全新阿尔法 T5 和阿尔法 S5，均基于骁龙 8775 平台，支持 L2 级及以上驾驶辅助及多屏交互功能。 高通最新一代座舱平台至尊版（骁龙 8397）已量产并主要面向中国市场交付。该平台支持百亿参数级端侧大模型运行，具备本地语音识别、语义理解与推理能力，无需依赖网络连接。同时，高通联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等发起 " 车端人工智能 Claw 生态计划 "，推动 AI 智能体在车端部署。东软智行基于骁龙 8397 开发的座舱域控制器已获多家中国车企定点。 高通称，其座舱平台累计搭载车辆超 7500 万辆，为全球第一大座舱芯片供应商。在中国市场，产品线已从骁龙 8155 演进至 8295、8255，再到 8397，每代均伴随算力与功能升级。 在 ADAS 与中央计算方面，高通推出可扩展的统一平台路线图，包括骁龙 8787 和 8797。其中，骁龙 8797 属 SnapdragonRide 平台至尊版，支持 40 余摄像头及多模态传感器融合，提供高达 2000TOPS 有效算力，可运行端到端 Transformer 算法，并生成 360 度高精度车外视图。该平台既能支持基于视觉语言动作模型（VLA）的驾驶辅助，也能承载座舱 AI 智能体。 高通强调，Flex 融合架构允许座舱与 ADAS 功能并行运行，实现软件二进制兼容、开发成果复用，并降低整体系统成本。目前，SnapdragonRideFlex 平台已获 9 款车型定点，骁龙汽车平台至尊版在全球获 18 个车型定点，其中 10 款已量产或正在量产；近 40 家中国汽车品牌及一级供应商采用该平台开发舱驾融合方案。 峰会期间，高通宣布与上汽大众深化合作，共同推进车载智能技术创新；并与卓驭科技发布基于骁龙 8797 的下一代舱驾融合域控制器。 高通指出，中国市场创新节奏快，消费者接受新技术迅速，车企投资回报周期短，推动电动化、智能化快速落地。自 2021 年以来，采用高通数字底盘解决方案的中国智能网联汽车已超 300 款，平均每周约 1.2 款新车上市。高通在中国拥有超千名汽车相关工程师，持续服务本土及全球客户。