东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从 " 材料、面板、封装、设备 " 共同驱动的先进封装生态重构。随着 Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026 年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028 年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV 加工、金属化填充、RDL 布线和客户认证能力的产业链环节。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
洪田股份控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦 PCB HDI/FPC 高阶线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩模版等应用领域。其中，公司 TGV 玻璃基板光刻机具备批量生产能力。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司具有玻璃基板封装相关技术储备。
