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财联社-深度 21分钟前

黄仁勋概念股又 +1:纳微半导体暴涨创新高 凭 AI 电源技术切入“达链”

《科创板日报》6 月 4 日讯(编辑 宋子乔) 黄仁勋的 " 金手指 " 点到纳微半导体,当地时间 6 月 3 日,该公司宣布与英伟达 MGX 生态系统合作,加速 800 伏直流人工智能基础设施建设。

截至美股周三(6 月 3 日)收盘,纳微半导体(NVTS.US)股价收涨 19.26%,股价创上市以来新高,过去一年该公司股价累计涨幅超三倍,目前总市值 72.08 亿美元。据其此前公布的 2026 财年第一季度,当期营收为 860 万美元,超出市场预期。

MGX 是英伟达面向新一代 AI 工厂打造的标准化模块化整机架参考架构与开放产业生态,是当前英伟达推进 800 VDC 高压直流数据中心落地的底层硬件标准,覆盖算力、供电、散热、网络全链条,也是纳微半导体切入英伟达 AI 供应链的核心载体。双方的合作涵盖从 Rubin Ultra 平台到 "Kyber" 机架级系统的完整供电方案。

纳微半导体于 5 月 29 日在 COMPUTEX 2026 上展示的 800V 至 6V 直流 - 直流电源分配板(PDB),正是这一合作的具体落地产品。

该产品专为英伟达新一代 AI 数据中心 800 VDC 机架架构设计,旨在提升系统效率与功率密度。

其最大亮点是省去传统 48V 中间总线转换模块,依托 16 颗自研 GaNFast 氮化镓芯片实现 800V 直降 6V,峰值供电效率 97.5%、功率密度达 2100W/ 立方英寸,板体厚度较智能手机薄两成,可近距离贴合 GPU 布设,大幅缩减布线损耗与机房空间占用。

该产品对 AI 电力系统具备关键支撑作用。800 VDC 架构可降低线缆铜耗、压缩机房配电成本,而纳微半导体的氮化镓 + 碳化硅方案是整套高压配电落地的硬件基础,能够解决巨型 AI 工厂多 GPU 集群瞬时功耗波动大、供电损耗偏高的行业痛点,帮助数据中心压缩配电综合能耗,适配吉瓦级 AI 算力园区规模化落地需求。

纳微半导体首席执行官 Chris Allexandre 表示,随着 AI 工作负载持续扩展,电力传输已成为构建下一代吉瓦级 AI 工厂最关键的挑战之一。

纳微半导体专注于氮化镓和碳化硅第三代功率半导体,产品广泛应用于 AI 电源领域,可提供从电网接入到芯片的完整供电方案,是 AI 浪潮中 " 电力革命 " 这一细分赛道的代表性企业。

*AI 工作负载对电力的需求将达到传统计算的 100 至 1000 倍,对供电架构提出了前所未有的挑战 **,这一背景下,纳微半导体正从传统的消费电子与移动市场,转向高增长、高利润的高功率应用领域,包括 AI 数据中心、能源与电网基础设施等。

其 GaNFast 氮化镓技术实现了 800V 直接到 6V 的降压转换,消除中间 48V 总线转换器环节,目标峰值效率达 97.5%,功率密度高达 2100W/in ;在碳化硅(SiC)方向,该公司的 GeneSiC 解决方案支持从电网到 AI 计算机架的高效电力传输,涵盖采用 2300 V 和 3300 V SiC 功率模块的固态变压器,以及基于第五代技术 1200 V SiC MOSFET 的高功率三相电源供应单元。

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