在今日券商晨会上，中信证券认为，铜价有望再创新高；中信建投认为，模拟 IC 大厂集中开启新一轮涨价；中金公司认为，模型能力增强将持续 Agent 能力内生化，Agent Harness 处在动态外延。
中信证券：铜价有望再创新高
海外 " 备货性 " 库存囤积为铜基本面提供坚实支撑，而近期 COMEX 库存加速攀升所反映的 " 交易性 " 库存囤积，有望激化铜价和铜板块走强，年内铜价高点有望冲击 15000 美元 / 吨。重点推荐铜板块盈利弹性与估值弹性共振的配置机遇。
中信建投：模拟 IC 大厂集中开启新一轮涨价
模拟 IC 板块正处于从 " 库存周期修复 " 向 " 需求修复 + 价格反弹 + 结构升级 " 切换的关键窗口。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力，推动行业毛利率水平企稳回升。对于产业链而言，具备 AI 服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波 " 推理红利 " 带来的盈利弹性。未来几个季度，随着 AI 基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由 AI 定义的产业重塑中持续占据竞争优势。
中金公司：模型能力增强将持续 Agent 能力内生化，Agent Harness 处在动态外延
当前模型训练已经明显呈现 Agentic 导向，越来越多原属于外部 Agent Harness 的能力，正在被训练进模型中，使 Agent 能力从 " 外挂式 " 逐渐走向 " 原生化 "。长期来看，低层标准化能力可能逐步被模型吸收，而更靠近产品层、企业层与多系统协同层的能力，将继续成为厂商的重要竞争壁垒。
