【SK 集团和台积电董事长同意深化在 HBM 和先进封装领域的合作】财联社 6 月 4 日电，SK 海力士在网站表示，SK 集团董事长 Chey Tae-won 周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代 HBM 研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作，强化在定制化 AI 内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作，SK 海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。
财联社-深度
24分钟前
