在这一背景下，AI 数据中心、存储器、半导体设备以及模拟芯片行业都将迎来新的增长机遇。
AI 数据中心迈向 1.7 万亿美元市场
美银预计，到 2030 年全球 AI 数据中心系统市场规模将达到 1.7 万亿美元以上，较 2025 年的 2640 亿美元增长超过六倍。
从结构来看，AI 服务器仍将是最大的支出方向。到 2030 年，AI 服务器市场规模预计达到 1.3 万亿美元，占整个 AI 数据中心市场约 75%；网络设备市场规模约 3160 亿美元，占比约 20%；存储市场规模约 820 亿美元，占比约 5%。
其中，AI 加速器仍是最大的受益领域。美银预计，到 2030 年全球 AI 加速器市场规模将达到约 1.17 万亿美元，较 2025 年的 1965 亿美元实现大幅增长。
英伟达仍将主导 AI 算力市场
在谷歌和亚马逊的引领下，越来越多云厂商开始自研 ASIC 芯片，市场开始质疑英伟达能否继续长期主导 AI 芯片领域。
美银认为，ASIC 主要适用于超大规模云厂商，而英伟达凭借 CUDA 生态系统、软件平台以及企业级解决方案优势，仍将在未来几年保持行业主导地位。
报告预计，到 2030 年英伟达仍将占据约 65% 至 70% 的 AI 加速器市场份额。相比之下，ASIC 厂商整体市场份额约为 20% 至 25%，其中博通有望成为最大受益者，AMD 则预计维持 5% 至 10% 左右的市场份额。
美银认为，随着 AI 逐步向企业市场渗透，英伟达的软件生态优势将变得更加重要。
CPU 价值获得重估
美银在报告中强调了 CPU 在 AI 时代的重要性。
随着 Agentic AI（AI 智能体）开始执行越来越复杂的任务，系统需要承担更多推理调度、任务编排、数据处理以及工作流管理功能，而这些环节都需要 CPU 参与。
报告预计，到 2030 年全球服务器 CPU 市场规模将达到 1250 亿美元，较 2025 年的 270 亿美元显著增长。
其中，专门用于 AI 系统的 CPU 市场规模预计将从 2025 年的 90 亿美元增长至 2030 年的 960 亿美元，年均增速超过 60%。
美银同时预计，AI 服务器前端节点将加速从传统 x86 架构向 ARM 架构迁移。英伟达即将推出的 Vera CPU 以及 ARM 生态扩张，可能成为未来几年服务器市场的重要变化方向。
AI 资本开支仍在上修
市场最关注的问题之一，是当前 AI 资本开支热潮是否能够持续。美银认为，目前来看答案依然是肯定的。
数据显示，过去一年市场对全球云厂商资本开支预测持续上调。最新预测显示，全球主要云厂商 2026 年资本开支将达到约 8060 亿美元，2027 年进一步增至约 1 万亿美元。
与此同时，微软、亚马逊、谷歌和甲骨文等公司均披露了创纪录的订单积压规模。
微软商业剩余履约义务（RPO）已达到 6270 亿美元；亚马逊 AWS 积压订单达到 3640 亿美元；谷歌云积压订单超过 4600 亿美元；甲骨文 RPO 达到 5530 亿美元。
美银认为，这些长期订单正在为未来数年的 AI 资本开支提供坚实支撑。
此外，OpenAI 与 Anthropic 等前沿模型公司的收入增长也进一步验证了 AI 需求的持续扩张。
随着 Agentic AI 推动推理需求快速增长，未来 Token 消耗量可能较传统聊天机器人提升 10 倍至 1000 倍，从而持续拉动算力需求。
HBM 市场规模有望突破 1600 亿美元
报告称，AI 产业链的核心瓶颈正在从算力逐渐转向存储。
在长上下文、高并发、多步骤推理等场景下，系统需要频繁读取模型权重和 KV Cache 缓存，导致内存容量和带宽的重要性快速提升。
尤其是在 Agentic AI 场景中，系统需要长期保存状态信息，使得内存需求随用户数量、查询次数以及 Agent 数量同步增长。
相比计算能力，存储需求增长速度正在变得更快。
受益于 AI 推理需求快速增长，高带宽内存（HBM）成为未来几年最重要的成长赛道之一。
美银预计，到 2030 年全球 HBM 市场规模将达到 1680 亿美元，而 2025 年仅为 350 亿美元，未来五年复合增长率达到 37%。
单颗 AI 加速器搭载的 HBM 容量也将持续提升。报告预计，平均 HBM 容量将从 2025 年的 187GB 增长至 2030 年的 464GB，CAGR 达到 20%。
即将推出的英伟达 Vera Rubin 平台单颗加速器预计将搭载 288GB HBM4，进一步推动行业需求增长。
存储行业或摆脱传统周期模式
美银认为存储行业正在发生结构性变化，有望摆脱过去 " 大涨大跌 " 的传统周期模式。
报告指出，当前限制存储产能扩张的因素不仅包括资本开支，还包括先进封装能力、洁净室建设、电力供应以及地缘政治等因素。
虽然三星、SK 海力士和美光均在扩大投资，但大量资本开支实际上被用于建设厂房和洁净室，而非立即形成新增产能。
以美光为例，公司 2026 财年资本开支预计超过 250 亿美元，但大部分新增支出将用于基础设施建设，真正形成规模化产能贡献可能要等到 2028 年以后。
基于供需模型测算，美银预计到 2028 年前 DRAM 和 NAND 市场均不会出现明显供给过剩，产品价格波动也将显著低于历史周期。
半导体设备与模拟芯片迎来新机会
对于半导体设备行业，美银认为市场关注点已经从 2026 年转向 2027 年至 2028 年的增长持续性。
随着先进制程复杂度提升、AI 客户群体扩大以及全球晶圆厂建设持续推进，美银预计到 2030 年全球半导体销售额有望达到 2 万亿美元，对应晶圆厂设备市场规模可达到 2500 亿美元。
与此同时，模拟芯片行业也已进入新一轮复苏周期。
美银认为，AI 数据中心电源系统升级以及 800V 电力架构普及，将为功率半导体带来新的增长动力。相关市场在 2026 年至 2027 年有望实现 60% 至 80% 的增长，成为模拟芯片领域最具吸引力的方向之一。
