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财联社-深度 22分钟前

四部门:提升全民人工智能素养 宇树科技科创板 IPO 明日上会

本周硬科技领域投融资重要消息包括:两部门联手布局人工智能计量能力建设;长鑫科技科创板 IPO 获上市委会议通过;天机智能完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资。

》》政策

四部门:提升全民人工智能素养 包括强化人工智能赋能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及应用

中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026 年提升全民数字素养与技能工作要点》(以下简称《工作要点》)。《工作要点》部署了 6 个方面 15 项重点任务。一是完善数字素养培育体系,包括强化数字资源供给开放、拓宽数字素养提升渠道。二是深化数字应用场景建设,包括提升数字生活品质、提升数字工作能力、激发数字创新活力。三是提升全民人工智能素养,包括强化人工智能赋能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及应用。四是促进数字普惠包容发展,包括深化信息无障碍环境建设、打造数字助老惠民公益项目。五是营造安全有序网络空间,包括引导全民文明依法上网用网、筑牢全民网络安全防护意识、促进人工智能安全规范发展。六是健全协同联动工作机制,包括完善多方协作机制、深化国际交流合作。

广州:十五五期间重点突破国产化人工智能算力芯片适配、异构算力动态调度技术 构建自主可控的智算中心架构

广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出,重点突破国产化人工智能算力芯片适配、异构算力动态调度技术,构建自主可控的智算中心架构。推动垂类大模型关键技术开发,加快机器人多模态感知、仿生灵巧手、自主学习决策等具身智能、智能无人系统领域关键技术突破,支持智能传感器及电子设计自动化(EDA)设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研发和产品攻关。

两部门联手 系统布局人工智能计量能力建设

市场监管总局、国家发展改革委联合印发《人工智能计量体系和能力建设指引(2026 版)》,系统布局人工智能计量能力建设。《指引》围绕基础支撑、通用技术、核心技术、计量技术规范、计量服务产业、智能赋能计量等六大部分系统布局,打通实验室创新与行业应用 " 最后一公里 "。下一步,市场监管总局将建设一批人工智能计量技术研发应用中心,在智慧监管、智慧医疗等重点领域先行先试,形成可复制推广的 " 人工智能 + 计量 " 应用场景,加快构建与人工智能先导产业发展相匹配的计量支撑体系,为我国人工智能产业高质量发展、培育新质生产力贡献计量力量。

工信部:推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批

工信部发布 2026 年汽车标准化工作要点。其中包括,加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系,提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全水平,推进汽车芯片应力试验要求、信息安全技术规范等标准审查报批。系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究,推动电源管理芯片等标准发布,推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批,加快传感芯片、车外通信芯片等标准研制,开展汽车存储芯片、驱动芯片等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。

安徽:支持科技创新 着力投早、投小、投长期、投硬科技 不断提升安徽创新效能

安徽印发《安徽省政府投资基金管理办法》。政府投资基金突出政府引导和政策性定位,遵循市场化、法治化、专业化原则规范运作;按投资方向,主要分为产业投资类基金和创业投资类基金。(一)产业投资类基金。主要围绕构建具有安徽特色的现代化产业体系,支持传统产业优化提升、新兴产业发展壮大、未来产业前瞻布局,加快建设具有国际竞争力的先进制造业集群。(二)创业投资类基金。主要围绕催生新质生产力,支持科技创新,着力投早、投小、投长期、投硬科技,不断提升安徽创新效能。

杭州就打造全国 "AI+OPC" 创业新高地行动计划及政策措施等征求意见

杭州市科学技术局起草了《杭州市打造全国 "AI+OPC" 创业新高地行动计划(2026 — 2028 年)(征求意见稿)》《杭州市打造全国 "AI+OPC" 创业新高地若干政策措施(征求意见稿)》和《杭州市 "AI+OPC" 社区建设工作指引(征求意见稿)》。现面向社会公开征求意见。其中指出,到 2028 年,建成 OPC 社区 100 个以上,认定卓越级 OPC 社区 10 个以上,培育营收超 1000 万元 OPC100 家以上,集聚高成长性 OPC5000 家以上,汇聚 OPC 创新创业人才 30000 名以上。

》》IPO

宇树科技科创板 IPO 将于 6 月 1 日上会

上海证券交易所上市审核委员会定于 2026 年 6 月 1 日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议,审议宇树科技股份有限公司(首发)。上交所于今年 3 月份受理宇树科技股份有限公司科创板 IPO 申请,拟融资金额 42.02 亿元。

长鑫科技科创板 IPO 获上市委会议通过

长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 获上市委会议通过。长鑫科技招股说明书(申报稿)显示,公司 2026 年上半年实现营业收入 1100 亿元至 1200 亿元,同比增长 612.53% 至 677.31%;实现归母净利润 500 亿元至 570 亿元,同比增长 2244.03% 至 2544.19%。公司此次 IPO 拟募资 295 亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

》》一级市场

天机智能完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资 跻身独角兽行列

今日,广东东莞具身智能 Infra 创企天机智能宣布近日已完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。天机智能本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。其官宣文章提到,融资将用于技术研发、大规模量产,及全球销售网络建设。根据企查查信息,天机智能已完成 3 轮融资,前两轮均未公布融资金额。

熹联光芯获亿元 B5 轮融资 发力硅光芯片

熹联光芯于近日完成数亿人民币 B5 轮融资,永鑫方舟和产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构参与本轮融资。熹联光芯成立于 2020 年 7 月,是一家专注于全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业。该公司总部原设于苏州,于 2025 年 4 月正式迁入常州武进区,已搭建起以上海、柏林两大研发中心为核心的全球化协同创新研发体系。

光轮智能完成 B 轮融资

近日,AI 合成数据解决方案提供商光轮智能(北京)科技有限公司完成 B 轮融资,本轮由蚂蚁集团领投,建投投资、共同家园投资、森马方道基金、谨孚私募基金、芯能创投、临芯投资、三七互娱、国际国方、道禾长期投资、鼎石资管跟投。光轮智能成立于 2023 年,致力于为企业落地 AI 提供基于生成式 AI 与仿真技术的 3D 物理真实合成数据,解决自动驾驶与具身智能领域真实数据利用率低、标注成本高、长尾场景缺失等痛点。根据财联社创投通—执中数据,以 2026 年 5 月为预测基准时间,后续 2 年的融资预测概率为 85.88%。

人形机器人公司理工华汇完成近亿元 Pre-A 轮融资

今日,人形机器人公司理工华汇宣布完成近亿元 Pre-A 轮融资,由基石创投独家领投,深创投资本、方广资本联合跟投。本轮资金将用于产品迭代、量产落地、业务拓展及研发团队搭建。理工华汇注册成立于 2025 年 9 月,是北京理工大学学科性公司。2024 年 10 月,该公司完成了数千万元 A 轮融资,投资方包括深创投、软通动力、方广资本等。

机器人力传感器龙头蓝点触控再获数亿投资,上汽、中芯聚源等入局

近日,国内六维力传感器龙头企业蓝点触控宣布完成 C++ 轮数亿元人民币融资,本轮由上汽金控、尚颀资本领投,中芯聚源、正大机器人以及厚为资本跟投。据悉,蓝点触控的力控传感器将率先批量部署于汽车、新能源电池等工业生产场景。

似一科技完成种子轮融资,红杉中国、华兴资本参投

今日,似一科技宣布完成种子轮融资,本轮投资方为红杉中国、华兴资本。似一科技是一家聚焦 AI 应用与开发者服务生态的科技公司,其核心产品是 AI 社区与分发平台 " 观猹 "。 随着人工智能技术在 AI 设计、AI 编程等领域快速落地,即使是一人团队也可以在 Agent 的加持下,开发出 AI 时代的产品。而观猹则是专门为这些 " 超级个体 " 们 Build in Public、发布产品、分享交流的平台,为他们提供获取种子用户、寻求商业合作的途径。

》》二级市场

龙芯中科:拟募资不超 23 亿元用于基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目等

龙芯中科 ( 688047.SH ) 公告称,公司拟募集资金总额不超过 23 亿元,扣除发行费用后用于基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目、CPU 关键核心技术研发项目、通用 GPU 关键核心技术研发项目及补充流动资金。

华润微:拟与关联方共同投资设立产业基金 聚焦半导体核心设备等领域

华润微 ( 688396.SH ) 公告称,公司拟与关联方共同投资设立润科 ( 重庆 ) 股权投资基金合伙企业 ( 有限合伙 ) ,聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域。公司拟分别通过担任基金普通合伙人的公司参股子公司润科创新投资和担任基金有限合伙人的全资子公司华微控股合计认缴出资 1.94 亿元,占基金总认缴出资额的比例为 16.1575%,资金来源为公司自有资金。

仕佳光子:终止购买福可喜玛通讯公司事项

仕佳光子 ( 688313.SH ) 公告称,公司决定终止发行股份及支付现金购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司股权并募集配套资金事项。因交易各方未能就交易方案、交易价格、业绩承诺等关键事项达成一致,为维护公司及投资者利益,经审慎研究后终止。公司承诺自披露之日起至少 1 个月内不再筹划重大资产重组。目前公司生产经营正常,本次终止不会对财务状况造成重大不利影响。

燕东微:第二大股东亦庄国投拟减持不超 1% 股份

燕东微 ( 688172.SH ) 公告称,持股 5% 以上股东北京亦庄国际投资发展有限公司因自身经营管理需要,拟通过集中竞价方式减持不超过 1427.6 万股,占公司总股本比例不超过 1%。减持期间为 2026 年 6 月 17 日至 2026 年 9 月 17 日。

欧科亿:第二大股东格林美拟询价转让 5.5% 公司股份

欧科亿 ( 688308.SH ) 公告称,股东格林美股份有限公司拟通过询价转让方式转让 873.3 万股,占公司总股本的 5.50%,转让原因为自身资金需求。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易,受让方在受让后 6 个月内不得转让。

澜起科技:初步确定本次询价转让价格为 250.08 元 / 股

澜起科技 ( 688008.SH ) 公告称,根据 2026 年 5 月 25 日询价申购情况,初步确定本次询价转让价格为 250.08 元 / 股,为前一日收盘价 271.83 元 / 股的 92.0%。本次询价转让获 20 家机构投资者全额认购,拟转让 A 股股份总数为 1222.8 万股,受让后 6 个月内不得转让。

富创精密:拟 1.89 亿元收购上海日扬 65% 股权

富创精密 ( 688409.SH ) 公告称,公司拟以现金方式收购日扬国际持有的日扬电子科技 ( 上海 ) 有限公司 65% 股权,交易对价为 1.89 亿元。本次交易完成后,上海日扬将成为公司控股子公司,纳入合并报表范围。

华峰测控:股东拟询价转让 1% 公司股份

华峰测控 ( 688200.SH ) 公告称,股东中国时代远望科技有限公司拟通过询价转让方式转让 135.56 万股,占公司总股本的 1.00%,转让原因为自身资金需求。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易方式,受让方在受让后 6 个月内不得转让。

佰维存储:拟与关联方继续共同投资行云集成电路

佰维存储 ( 688525.SH ) 公告称,公司全资子公司海南南佰算拟与关联方徐林仙、何瀚继续共同向北京行云集成电路有限公司增资,分别增资 1000 万元、595 万元、405 万元。本次增资完成后,海南南佰算、徐林仙、何瀚分别持有行云 1.7141%、0.6387%、0.7570% 股权。本次交易构成关联交易,关联交易金额为 1000 万元,不构成重大资产重组。

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