英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在 2023 年 9 月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图，指出玻璃基板相比有机材料可提升最高 10 倍互连密度，是支撑 2030 年单封装一万亿晶体管目标的关键路径；2026 年 1 月，在日本 NEPCON 展会上，英特尔展出首款 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）+ 玻璃芯基板整合样品，采用 "10-2-10" 堆叠结构，封装尺寸达 78 × 77 毫米，实现无微裂纹突破。
英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过 1000 项发明。根据最新进展，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。
据介绍，里奥兰乔工厂最早于 1980 年启用，并在 20 世纪 90 年代末 /21 世纪初发展成为全球最先进的半导体制造工厂之一，但十多年后，部分设备被闲置并出售。2021 年英特尔宣布成立晶圆代工中心，标志着该工厂转型升级，从此专注于先进半导体封装，是美国最先进的一体化封装工厂。
2024 年 1 月，英特尔投入 35 亿美元升级该工厂，其中 5 亿美元来自美国《芯片法案》补贴，重点布局 EMIB、Foveros3 D 封装及硅光子产线。
目前，里奥兰乔工厂（含 Fab 9、Fab 11X）占地 218 英亩，还预留了未来扩建的空间，其核心定位为英特尔 AI 封装与硅光子制造中枢，现有产线已实现硅光子产品对外供货，改造后将新增玻璃基板量产线，承接 "Glass Core" 玻璃芯基板生产，配套 EMIB 技术。
据 Forbes 报道，消息人士透露，AWS 和思科目前是英特尔晶圆代工先进封装服务的客户，而苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与 SK 海力士在 HBM 内存领域建立了战略合作伙伴关系。
公开资料显示，英特尔正通过旗下投资部门与 3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化协同，加速玻璃基板设备与工艺配套。2026 年 4 月，英特尔参与的 3DGS 印度工厂已获批建设，达产后预计年产约 7 万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。
英特尔合作厂商安靠科技（Amkor）在 2026 年 4 月的一场产业会议上表示，玻璃基板技术预计 " 三年内可实现商业化就绪 "。业界据此预期首批产品将在 2029 年至 2030 年左右推出。
AI 浪潮汹涌 玻璃基板加速商业化落地
先进封装是突破芯片制程极限、释放 AI 算力的关键路径，而基板则是先进封装的核心载体。
传统有机基板在 AI 芯片高负载、大尺寸封装场景下弊端凸显，面临翘曲加剧、集成良率下降等物理瓶颈，已逐渐逼近其性能极限。相比之下，玻璃基板具备多项压倒性的物理优势。
首先，其热膨胀系数更接近硅材料（可精确控制在 3-5 ppm/ ° C），在高温工艺中能有效缓解热应力问题，翘曲度较有机基板可降低 50% 以上。
其次，玻璃表面纳米级的平整度使得精细线路加工成为可能，可实现十倍的互连密度提升，这对 AI 加速芯片的大尺寸、高集成度封装至关重要。
此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。
与此同时，市场供给侧的压力也在加速行业转型。2026 年以来，全球 ABF 载板因原材料供应中断及 AI 需求井喷而价格暴涨，交货期普遍拉长至 6 个月以上。这一需求的爆发，使得玻璃基板从技术验证向商业化落地转变的迫切性大大增强。
头部企业正在加速布局。据东方证券梳理，SKC 及其子公司 Absolics 有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，该公司生产的原型产品正在接受 AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进 CoPoS 技术，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足 AI 芯片客户快速成长需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。2024 年康宁展示了基于玻璃基板的 CPO 设计方案。
该机构称，玻璃基板在 AI 加速器及 CPU 封装基板、CPO、CoPoS 技术、Mini/Micro-LED 封装等多领域具备广阔应用前景。
浙商证券表示，玻璃基板是全球产业趋势，有望在 AI、HPC 等高端市场率先落地，目前中美韩等国家正争相布局，2026-2030 年将是量产落地的关键窗口期。随着玻璃基板 TGV 技术迈入攻坚阶段，重点关注先进封装（替代中介层、有机基板）、光模块 &CPO 领域的进展。
中泰证券称，玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV 已成为工艺核心，真正实现量产落地的关键仍在于设备环节，产业遵循 " 设备先行 " 逻辑。当前国内一条 510 × 515mm 玻璃基板产线投资额约 13-15 亿元，满负荷年产能 8-10 万平方米，设备价值分布明确：
（1）激光打孔及腐蚀线环节占比约 30%，核心设备为激光钻孔设备；
（2）PVD 及黄光设备环节占比约 50%，对应 PVD 镀膜机、曝光机等核心装备；
（3）其余约 20% 覆盖清洗设备、烘烤设备及 AOI 检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商率先突破、验证订单加速释放的重要节点。
