【5 月 22 日连板股分析：市场连板高度降至 3 板 PCB、MLCC 板块爆发】今日共 115 股涨停，连板股总数 11 只，其中三连板及以上个股 4 只，上一交易日共 6 只连板股，连板股晋级率 66.67%（不含 ST 股、退市股）。个股方面，全市场超 3800 只个股上涨，逾百股涨停。连板股表现差强人意，高度板（昨 7 连板）威龙股份跌停，昨日止步 8 连板的利仁科技跌停，昨 4 连板诚邦股份早盘一度跌近 9%，最终收跌 1.28%，市场连板高度降至 3 连板。不过昨日 4 只 2 连板个股全部晋级，交大昂立、达实智能、川润股份等一批人气股走出反包板。板块方面，PCB 板块全线爆发，逾 40 只成分股涨停或涨超 10%，其中宝鼎科技 12 天 7 板，华正新材 3 天 2 板，莲花控股 4 天 2 板，天承科技、强达电路、方邦股份等 6 股 20CM 涨停；以 MLCC、薄膜电容器为代表的被动元器件同样大幅走强，法拉电子 4 天 3 板，艾华集团、海星股份 5 天 3 板，风华高科、博迁新材、昀冢科技均 4 天 2 板，消息面上，英伟达即将推出的 Vera Rubin（VR200）机架，其机柜内将使用约 60 万个 MLCC，比现有 GB300 平台高出 30% 以上，机柜 PCB 价值量 11.6 万美金，较 GB300 的机柜 PCB 价值量翻 3 倍，同比增长 233%。
