【星宸科技：车载激光雷达芯片预计 2027 年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别】财联社 5 月 18 日电，星宸科技近日在业绩说明会上表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划 2026 年四季度发布。自 2027 年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达 LiDAR 芯片的技术与市场龙头。
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