这是公司继 2024 年斥资 4.08 亿元收购赛诺高德控制权后，不到两年时间内第二笔聚焦散热业务的横向并购。
连环并购加速布局的背后，公司却呈现出极致反差的经营态势：一边是营收持续高增、股价迭创新高、百亿市值获资本极致追捧，一边是上市后连续三年归母净利润亏损，新业务投入、资产减值与传统业务内卷持续吞噬盈利，规模扩张与盈利能力的严重失衡，成为其加码液冷赛道的核心矛盾
此次收购尚处于意向协议阶段，交易落地与后续整合均存在不确定性，公司能否依托液冷赛道打破 " 增收不增利 " 困局，仍有待市场检验。
连环并购加码液冷赛道
AI 算力爆发式增长，正把液冷散热推至产业风口，也让捷邦科技的并购节奏持续提速。
5 月 14 日晚间，捷邦科技发布现金收购预案，拟以不超过 3.5 亿元估值，拿下东莞市恒钜电子 55% 股权，再度锁定风冷、液冷散热核心部件赛道。本次交易采用纯现金支付、快速获取控股权，尽显公司抢占液冷赛道的迫切性。
公告显示，恒钜电子成立于 2006 年，注册资本仅 430 万元，主营风冷、液冷散热核心部件及热管理产品，覆盖风冷散热模组、液冷板、分水管、液冷接头等关键组件，产品直供算力中心服务器与消费电子终端，已进入泰硕电子、奇鋐科技（AVC）、台达电子、泽鸿电子等供应链体系，具备 CNC 精密加工、真空钎焊、模组组装等完整工艺能力。
对捷邦科技而言，这笔收购的核心价值在于快速补强服务器液冷制造短板、实现客户深度协同。公司起家于消费电子精密功能件，现有业务以消费电子精密功能件、VC 均热板部件为主。
而恒钜电子在服务器液冷部件的规模化生产能力，进一步增强公司液冷布局。同时，奇鋐科技既是恒钜电子核心客户，也是捷邦科技现有合作伙伴，收购后可实现同一客户的产品拓展与服务升级，进一步强化客户黏性与业务协同效应。
这并非捷邦科技首次通过并购切入散热赛道。2024 年，公司以 4.08 亿元收购东莞赛诺高德 51% 股权，标的主营 VC 均热板、金属功能件蚀刻加工，当年 6 月便获得北美大客户一级供应商代码，相关产品于 2025 年顺利量产，市场普遍解读该客户为苹果公司。
从行业逻辑看，捷邦科技的连续并购恰逢液冷散热爆发窗口期。随着 AI 芯片功耗持续攀升，传统风冷已逼近散热物理极限，液冷成为数据中心、智算中心的刚需配置；叠加国内 " 双碳 " 政策推动，液冷市场增速领跑全球，预计 2027 年中国液冷市场规模将突破 340 亿元，年均复合增速超 50%。
从并购属性来看，两次收购均为横向整合，标的均聚焦精密制造与热管理领域，且均位于东莞，便于产能协同与管理整合。依托地域与产业集群优势，捷邦科技可快速实现产能调配、工艺共享与成本优化，在行业红利期快速提升市场份额，抢占液冷产业制高点。
盈利困局难解隐忧凸显
与激进的并购扩张形成鲜明对比的，是捷邦科技持续恶化的盈利表现，营收狂飙、利润连亏的背离态势愈发突出。
对于亏损的原因，公司方面表示，主要系公司在报告期内布局的端侧散热业务即智能手机终端 VC 均热板部件项目实现量产，贡献了较大的业绩增量。但由于公司部分功能件业务竞争加剧，该业务盈利能力有所下降，同时公司基于谨慎性原则对报告期末存在减值迹象的资产计提减值准备，此外部分新业务仍处于投入孵化阶段，公司研发费用、管理费用等同比有所增加。
二级市场的表现却与基本面亏损形成极致反差，股价持续大涨，资金用真金白银押注液冷赛道预期。截至 2026 年 5 月 15 日，捷邦科技股价报 177.59 元 / 股，位于历史高点阶段；近一年累涨 62.68%，自 2022 年上市以来累计涨幅接近 4 倍，总市值站稳百亿元关口。
目前，恒钜电子的最终估值、业绩承诺尚未敲定，交易仍存在不确定性。对于捷邦科技而言，此次收购能否快速实现工艺协同、客户放量，直接关系到其液冷业务的盈利兑现节奏。
若整合顺利，服务器液冷业务有望成为新的增长极；若整合不及预期，叠加传统业务持续承压，公司的亏损局面或将延续。（文｜公司观察，作者｜周健，编辑｜曹晟源）
