《科创板日报》5 月 13 日讯 据台湾经济日报今日消息，鸿海全光 CPO 交换机柜已提前向英伟达出货，且 " 供应相当吃紧 "。
有多吃紧？业内人士透露，鸿海连展示机柜都交给英伟达，" 一机不剩 "。连鸿海原先规划在今年台北国际电脑展展示的 CPO 交换机柜，也可能看不到实机展示。
同时，作为英伟达全光 CPO 唯一代工与设计制造商，鸿海出货量预期大幅上调，此前计划为 2026 年出货量超万台，如今上调为 2026 至 2027 年超 5 万台。
针对全光 CPO 交换机进度，鸿海表示，不评论单一客户与产品。
此前 4 月工业富联曾透露，CPO 全光交换机样机开始出货，后续随着市场空间的逐步打开，将为公司整体盈利质量带来结构性改善。
随着 AI 算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO 正式迎来 2026 产业化元年。
相比传统可插拔光模块，CPO 将光引擎与交换芯片共基板封装，电气距离从 300mm 缩至 50mm 内，功耗下降 60%-68%、信号完整性提升 63 倍，成为破解 AI 集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。
据 Semianalysis 测算，大规模组网当中，CPO 的功耗节约也较显著，在 3 层网络的集群当中，虽然交换芯片因为使用 CPO 集成了光引擎等光学部件功耗提升，但光模块所产生的功耗大幅下降，总的网络功耗可以降低 23%；对于 3 层网络的 GB300NVL72 机柜，采用 3 层网络的 CPO 方案后，可以相比传统 DSP 光模块方案降低 21% 的网络成本，总成本可以降低 3%；而如果将网络压缩至两层 CPO 方案，则可以降低 46% 的网络成本，总成本可以价格低 7%。
值得注意的是，几天前接受媒体采访时，黄仁勋直言，下一代 AI 基础设施需要大量的 " 光学连接 "，算力需求正在迅速增长，铜缆已经无法满足需求。
" 我们正在经历人类历史上规模最大的基础设施建设。人工智能将成为世界各地的基础设施。我们将以前所未有的规模扩大光学技术的应用——坦率地说，这个规模是任何光学公司都未曾实现的。"
