4 月 26 日，吉利控股集团旗下芯擎科技发布新一代车规级 AI 座舱芯片 " 龍鹰二号 "（SE2000），计划于 2027 年第一季度启动整车适配。该芯片为 " 龍鹰一号 " 的迭代产品，采用 5 纳米工艺，集成 12 核 CPU、10 核 GPU，AI 算力达 200TOPS，原生支持 7B 及以上多模态大模型，内存带宽高达 518GB/s，兼容 LPDDR6/5X/5 内存规格。 " 龍鹰二号 " 具备主动意图感知能力，可预判用户交互需求以提升响应效率；内置专用车控处理单元与安全岛，满足 ISO26262ASIL-B 功能安全等级。其柔性架构支持从入门级到旗舰级中央计算平台，覆盖 AI 座舱及舱驾融合全场景应用。在性能参数上，该芯片的 AI 算力为高通 8295 的 1.8 倍，CPU 算力领先约 64%。
网通社汽车频道
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