2026 年 4 月 24 日，芯擎科技在第十九届北京国际汽车展览会上展示其全栈产品矩阵。该公司同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键 SoC，正从芯片供应商向全球端侧智能计算平台转型。 展会上，芯擎科技在原有 " 龍鹰 " 系列座舱芯片、" 星辰 " 系列智能驾驶芯片、" 龍鹰一号 " 工业级芯片和 " 天工 100"AI 加速芯片基础上，推出全新 SerDes 芯片产品线，并公布 " 龍鹰二号 " 芯片计划，该芯片预计于 2027 年第一季度开始适配。 芯擎科技重点展示了 " 舱行泊一体 " 解决方案、AI 座舱解决方案、中阶与高阶舱驾融合解决方案及 SerDes 芯片解决方案。其技术能力正延伸至工业智能和具身智能等领域。 车展首日，芯擎科技与宇通集团、文远知行、首传微电子签署战略合作协议。与文远知行的合作聚焦车规级芯片与自动驾驶算法融合，推动高阶辅助驾驶量产方案落地；与宇通的合作将智能座舱及高阶辅助驾驶芯片拓展至商用车市场；与首传微电子的合作则聚焦车载高速互联领域。 自 2021 年推出国内首款 7 纳米智能座舱芯片 " 龍鹰一号 " 以来，芯擎科技已成为少数覆盖智能座舱与智能驾驶关键 SoC 的本土企业。其产品演进路径以统一核心架构为基础，从 " 舱行泊一体 " 逐步迈向舱驾深度融合及中央计算平台。 此外，芯擎科技已将技术能力拓展至汽车以外的端侧应用场景，于 2024 年推出 " 龍鹰一号 " 工业级芯片，持续布局边缘计算、端侧推理、低延迟控制及具身智能等方向。
网通社汽车频道
2小时前
