网通社快报 当地时间 3 月 14 日，特斯拉首席执行官埃隆 · 马斯克正式宣布，公司专为人工智能芯片生产打造的 Terafab 芯片工厂项目，将于 7 天后正式启动。该项目核心用于满足特斯拉自动驾驶系统及 FSD 软件迭代对 AI 芯片持续增长的需求，工厂规划规模预计将超过特斯拉现有的超级工厂。
特斯拉 FSD 自动驾驶技术迭代、Optimus 人形机器人规模化部署等核心业务，均对 AI 芯片形成海量需求，这也是特斯拉加速推进 Terafab 项目落地的核心动因。
在推进自建工厂的同时，特斯拉仍保持与台积电、三星的芯片代工合作，目前公司正推进第五代 AI 芯片的研发工作。据 Electrek 报道，受三星 2 纳米工艺流片延期影响，特斯拉下一代 AI6 芯片的量产时间预计将推迟至 2027 年底。
（图 / 文 网通社 刘帅）
