文 | 半导体产业纵横
在人工智能驱动下，芯片相关需求持续攀升，全球半导体设备产业市场规模迎来稳步增长期。2025 年 1-9 月，全球半导体设备销售规模已超 987 亿美元，预计全年将达 1255 亿美元，2026 年有望进一步增长至 1381 亿美元。与此同时，国内存储企业开启大幅扩产模式，催生巨量设备订单，为国产半导体设备的发展按下加速键，推动国产设备在全球市场中占据愈发重要的地位。
国产设备从跟跑迈向并跑
国内半导体设备市场已实现从 " 跟跑 " 到 " 领跑 " 的跨越式发展，成为全球半导体设备市场的核心增长极。根据 SEMI 统计数据，2020 年中国境内半导体设备市场以 187 亿美元的销售额首次登顶全球第一大市场；2024 年市场规模进一步攀升至 496 亿美元，同比增长 35%，全球市场份额占比超 40%；2025 年 1-9 月，市场规模约 362 亿美元，依旧稳坐全球头把交椅。华泰证券研究所预测，尽管受海外设备出口管制影响，国内 Fab 厂商前期提前备货导致 2025 年需求有所消退，但中国境内半导体设备市场规模仍将保持全球首位，预计全年可达 494 亿美元。
国产设备企业的全球竞争力也同步提升，据外媒报道，2025 年全球芯片设备厂商前 20 强中有 3 家中国企业，较 2022 年美国出口限制前新增 2 家。这一变化不仅彰显了国产设备的跨越式进步，更印证了美国出口管制并未达到遏制中国半导体产业发展的目的，反而倒逼国内半导体供应链自主化进程加速，激发了本土产业的韧性与活力。在具体排名中，北方华创表现亮眼，从 2022 年第八跃升至第五，作为国内唯一能覆盖前道 80% 工艺环节的平台型设备商；中微公司新入榜位居第 13 位，核心刻蚀设备可应用于 5 纳米芯片生产，已进入台积电等顶尖厂商的产线验证阶段；上海微电子位列第 20 位，主营光刻设备，是国内少数具备光刻设备研发生产能力的企业。此外，盛美上海、华海清科两家中国企业跻身全球前 30 强，国产半导体设备企业呈现出群体崛起的良好态势。
业绩分化：有人欢喜有人忧
前道设备领域企业营收普遍实现增长，但除龙头企业中微公司外，其余企业盈利均出现不同程度下滑，甚至部分企业由盈转亏。
中微公司成为前道设备领域的标杆，2025 全年实现营业收入约 123.85 亿元，同比增长 36.62%；预计归属于母公司所有者的净利润 20.80 亿元至 21.80 亿元，同比增长 28.74% 至 34.93%；扣非后归母净利润 15.00 亿元至 16.00 亿元，同比增长 8.06% 至 15.26%。
其业绩逆势增长的核心源于三大支撑：
一是刻蚀设备业务持续放量，先进逻辑与存储器件相关关键刻蚀工艺产品新增付运量显著提升，相关先进刻蚀工艺实现大规模量产，全年刻蚀设备销售收入约 98.32 亿元，同比增长 35.12%，刻蚀设备反应台全球累计出货超 6800 台；
二是新产品矩阵快速拓展，LPCVD、ALD 等半导体薄膜设备收入达 5.06 亿元，同比暴增 224.23%，EPI 设备进入客户端量产验证阶段，MOCVD 设备持续保持国际领先，新型碳化硅外延设备等顺利推进验证；
三是研发与产能保障有力，全年研发投入约 37.36 亿元，同比增长 52.32%，研发投入占营收比例达 30.16%，远高于科创板均值，南昌、上海临港两大生产研发基地投入使用，进一步提升了供应链稳定性与设备交付率。
与之形成鲜明对比的是至纯科技，业绩出现大幅下滑，不仅营收同比下降 9.85%-15.40%，盈利端更是由盈转亏，预计归母净利润 -4.50 亿元至 -3.00 亿元，扣非净利润 -4.80 亿元至 -3.30 亿元，而 2024 年公司还实现归母净利润 0.24 亿元。对于业绩下滑，公司表示，营收减少主要是高纯工艺系统业务及湿法设备业务受国内市场竞争加剧、交付进度低于预期等因素影响；利润下滑则源于公司持续推进战略业务布局，加大先进制程高阶湿法设备的研发投入，同时加快供应链国产化建设。芯源微也未能幸免，营收微增但盈利大幅下滑，归母净利润同比下降 62.53%-74.36%，扣非净利润更是由盈转亏，同比下降 123.05%-134.51%。
后道设备领域尽管大部分企业未披露营收数据，但利润普遍实现大幅增长，长川科技成为该领域的增长冠军，预计归母净利润 12.5 亿元至 14 亿元，较上年同期的 4.58 亿元增长 172.67% 至 205.39%，扣非后归母净利润 11.75 亿元至 13.25 亿元，同比增长 183.72% 至 219.94%。后道设备企业利润大增，主要得益于半导体行业需求持续复苏，下游客户设备采购需求旺盛。不过该领域也有例外，矽电股份利润同比大幅下降 39.04%-49.93%，公司称，业绩下滑一方面是受下游部分客户资本性支出阶段性放缓影响，收入规模有所下降；另一方面是因发行上市、实施募投项目等导致期间费用增加，直接影响了整体盈利表现。
量检测设备领域成为一大亮点，中科飞测、精测电子两家企业均实现扭亏为盈。中科飞测预计 2025 年度营业收入 19.5 亿元到 21.5 亿元，同比增长 41.27% 至 55.75%，归母净利润 4800 万元到 7200 万元，成功扭亏。其营收增长源于核心技术突破、产业化推进及产品迭代升级，核心竞争力持续增强，新老产品共同推动订单与营收规模攀升；盈利改善则是规模效应逐步凸显，研发投入占营收比例同比下降，盈利水平有所提升。
精测电子预计归母净利润 8000 万元至 9000 万元，同比增长 181.97% 至 192.21%，实现扭亏为盈。这主要是因为公司紧抓半导体设备国产化的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大了对先进制程领域（14nm 及以下）的研发投入和产品布局。随着前期高强度的研发投入进入业绩兑现期，公司技术产业化进程全面提速。
晶体生长设备领域则成为业绩下滑重灾区，三家企业均未披露营收数据，但盈利表现均大幅下滑，晶升股份更是由盈转亏。晶升股份表示，毛利率下滑受碳化硅、光伏行业调整影响，设备需求减少、市场竞争加剧，公司为巩固市场份额主动优化产品定价策略，同时 2025 年验收产品以毛利较低的光伏产品为主，多重因素导致盈利下滑。晶盛机电归母净利润同比下降 60.35%-73.22%，核心原因是光伏行业周期性波动，光伏装备需求下滑，石英坩埚、金刚线等材料价格下降，光伏业务毛利减少约 22 亿元— 26 亿元。连城数控同样承压，受光伏行业供需错配、下游设备需求较弱及市场内卷式竞争影响，光伏设备业务表现不佳，叠加公司计提相应减值准备，业绩出现阶段性下滑。
头部企业加速平台化布局，并购成扩张主线
行业业绩分化的背后，是半导体设备行业马太效应的持续凸显，国内头部设备企业凭借技术、资金、客户等优势不断壮大，纷纷开启平台化发展战略，横向延伸业务版图，并购重组成为其扩张的核心手段，国内半导体设备行业的格局也逐渐趋于稳定。
北方华创接连完成多起收购，持续完善产品矩阵，先是收购沈阳芯源微电子，进一步丰富半导体装备产品线，后又完成对成都国泰真空设备有限公司 90% 股权的收购交割，成功拓展光学镀膜装备领域的产品版图，市场竞争力持续提升。
中微公司拟收购杭州众硅电子 64.69% 股权，借此切入半导体湿法设备领域，有望成为国内少数具备四大全套工艺能力的半导体设备厂商。杭州众硅电子是高端 CMP 设备企业，此次并购不仅能与中微公司形成显著的战略协同，更标志着中微公司向 " 集团化 " 和 " 平台化 " 迈出关键一步，契合公司内生发展与外延并购相结合的战略规划。
华海清科完成对芯嵛半导体 ( 上海 ) 有限公司的股权收购，芯嵛半导体成为其全资子公司，公司借此进一步加大离子注入机业务的投入，完善相关业务布局。精测电子则聚焦先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北星辰，深化与核心客户的战略合作与绑定，巩固在量检测领域的优势。晶升股份拟以 8.57 亿元收购为准智能 100% 股份，加码半导体设备与 AI 质检业务，进一步提升碳化硅等第三代半导体生长设备的研发与生产能力。
从国际发展规律来看，排名前列的半导体设备巨头，数十年间行业格局基本保持稳定，而持续的并购重组正是其巩固地位、拓展版图的核心方式。如今国产半导体设备行业的发展也印证了这一规律，头部企业通过并购不断补全业务短板，行业格局已基本确定，且难以发生大幅变动。
中小设备商走向生死边缘
头部企业的快速扩张，也让中小设备商的发展空间被不断挤压，众多中小设备企业逐渐步入发展困境，亟需另谋出路。以半导体前道设备领域为例，国内非上市的中小设备企业约有 150 多家，其中多数企业的主打产品仍处于研发和验证阶段，尚未形成大规模的营业收入；仅有少数发展速度较快的企业，产品能上亿元的收入，具备一定的市场竞争力。这些企业分布在各细分赛道，比如刻蚀设备领域的鲁汶仪器、稷以科技，离子注入领域的烁科中科、凯世通、思锐智能，薄膜沉积领域的盛吉盛、上海陛通等。
在国产化的早期阶段，出于产业链安全的考量，国内芯片制造企业愿意为中小设备企业提供试错机会，助力其产品研发与验证。但随着国产设备企业整体水平和规模的提升，一线 Fab 厂对设备的精度、稳定性、可靠性要求越来越高，不仅要求设备企业具备过硬的产品质量，还需要其拥有完善的研发体系和深厚的工艺积累。同时，当更多国内设备企业参与到市场竞争中，芯片制造企业接纳新客户的动力大幅降低，除非新进入者具备显著的价格优势，中小设备企业的市场机会被不断压缩。
除了市场竞争加剧，中小设备企业还面临着融资难的严峻问题，尤其是未上市企业，上市机会渺茫导致资本对其关注度大幅降低，大量投资资金转向 AI 算力等热门领域，中小设备企业的资金流压力持续加大。综合来看，国内中小半导体设备企业的发展前景不容乐观，而被头部企业并购重组，成为其实现退出并延续发展的重要路径。对于部分技术有优势、产品表现不错的中小设备企业，龙头企业也会提前参与其融资过程，为后续的并购布局做好铺垫，借助中小企业的技术与产品，进一步补全自身的业务版图。但一些表现一般的企业，可能连被并购的机会也没有。
总结
当前国产半导体设备行业正处于机遇与挑战并存的关键发展期。受益于全球芯片需求攀升及国内存储企业扩产，国产设备实现了从跟跑到领跑的跨越式发展，市场规模稳居全球首位，头部企业跻身全球前列，呈现群体崛起态势。行业内部业绩分化显著，前道、后道、量检测、晶体生长等细分领域冷暖不一，龙头企业凭借技术与产能优势逆势增长，部分中小企业则陷入经营困境。在此背景下，马太效应持续凸显，头部企业加速平台化布局，并购重组成为扩张主线，而被龙头并购则成为中小设备商的重要出路。未来，随着国产化进程持续深化，行业格局将进一步稳定，国产半导体设备有望在全球市场中占据更重要的地位，实现更高质量的发展。
