《科创板日报》1 月 20 日讯 据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭 AP3 工厂现有的 InFO 设备，同时在嘉义 AP7 工厂新建一条 WMCM 生产线。到 2026 年底，台积电 WMCM 产能将达到每月约 6 万片晶圆，并有望在 2027 年翻一番，达到每月 12 万片。
WMCM 即晶圆级多芯片模块封装，顾名思义可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，从而实现更高的互连密度与更先进的散热性能。据悉，随着苹果公司 Apple Intelligence 与谷歌 Gemini 的深度结合，其计划为 iPhone 18 搭载的 A20 系列芯片过渡到 2nm 工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的 InFO（集成扇出型）工艺升级到 WMCM。
在日前举行的台积电 2025Q4 交流会上，公司宣布对 2026 年的资本开支指引为 520-560 亿美元，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占 10-20%。其指出，2025 年先进封装收入贡献约 8%，2026 年预计会略高于 10%，预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。
开源证券认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为 AI 芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。
不止台积电，近期以来各龙头厂商均为应对需求增长而积极行动：1 月 13 日，SK 海力士宣布投资 19 万亿韩元建设清州先进封装工厂 P&T7，应对 HBM 等 AI 内存需求。日本半导体公司 Rapidus 则计划 2026 年春季在北海道启动半导体封测试产线。除此之外，据《科创板日报》不完全统计，今年以来 A 股多家上市公司宣布建设封测产线：
1 月 14 日，宏达电子公告称，子公司思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资 10 亿元人民币。
1 月 12 日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过 21 亿元人民币。
1 月 5 日，和林微纳公告称，计划开展 " 和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 "，投资金额不超过 7.605 亿元。
针对先进封装进入扩产阶段，开源证券表示，力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达 30%。结构上看，AI 芯片与存储芯片需求持续高景气，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。
投资层面上，财通证券认为，封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动，2026 年有望成为 " 价量齐升 " 的兑现年。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、佰维存储、深科技等。
